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計算機走進千家萬戶已經(jīng)有二十多年的歷史,在這漫長的時間里,硬件遵循著摩爾定律得到了高速發(fā)展。CPU的速度節(jié)節(jié)攀升,顯卡的性能越來越強,存儲成本逐年下降,經(jīng)過了十多年的發(fā)展,機箱也有了脫胎換骨的變化。從最初容納硬件的盒子變成如今個性化,人性化,提高性能的外設。我們知道,最開始的機箱只是一個用于容納硬件的盒子,在很長的一段時間里發(fā)展都是相對緩慢的,這個原因是多樣的。一方面早期硬件注重性能的提升,相對散熱需求不高,另一方面機箱的設計是以主板、顯卡、CPU等硬件來制定的,很多時候受到了制約,不能充分發(fā)揮創(chuàng)意。不過在進入2000年以后這一現(xiàn)象被打破,隨著硬件散熱要求的提高,人們不得不考慮制定相關的規(guī)則以規(guī)范機箱的設計,從這時開始,一些新的設計理念開始涌現(xiàn),使機箱的發(fā)展進入了快車道。
隨著對機箱要求的提高和一些品牌大廠的努力,十年間,機箱的設計理念有了長足的發(fā)展,也經(jīng)過了多個版本,這里簡單列出一些。
2001年,Intel發(fā)布CAG規(guī)范,將機箱定義為容納電腦硬件,為CPU散熱的配件。
2003年,Intel CAG 1.1規(guī)范發(fā)布,大名鼎鼎的38℃概念誕生,機箱開始側重顯卡散熱。
2004年,Intel發(fā)布BTX規(guī)范,將機箱定義為給一整套硬件散熱的容器,但推行失敗。
2008年,Intel發(fā)布TAC 2.0認證,對落伍的38℃風道進行修正。
2008年末,SilverStone發(fā)布Raven RV01。第一次,機箱廠商而不是CPU廠商主導了設計潮流,機箱真正成為一整套電腦的散熱利器而存在。
2009年,酷冷開拓者作為標志的電源下置方案開始流行,作為廉價且高效的解決方案存在。酷冷的時代開始。
2010年,SilverStone發(fā)布FT01,開始將垂直風道與正壓差這一理念作為產(chǎn)品的宣傳點,顛覆了傳統(tǒng)機箱的設計理念。
目前,隨著人們對機箱散熱及防塵的高度關注,越來越多的新理念被應用于機箱當中,其中以較為出色的垂直風道和正壓差理念設計的機箱受到了越來越多人的關注,但由于其設計理念與傳統(tǒng)標準的差異化,對于垂直風道和正壓差理念的理解也有所不同,褒貶不一,為了更好地理解這種理念,本文對垂直風道和正壓差展開分析講解,讓我們來看看什么是垂直風道,什么是正壓差機箱。
第2頁 什么是垂直風道?
為了更好的散熱,風道設計成為各廠家努力改進的重點問題之一,其中一種使用垂直風道設計的機箱得到了人們的好評,這就是垂直風道。簡單地說,垂直風道打破以往機箱的風道限制,使用從下至上的散熱方式,使整個氣流由下至上貫穿整個機箱,達到散熱的目的。從圖中我們可以看出,機箱底部安裝了大尺寸的散熱風扇,覆蓋整個機箱內部,在頂部使用散熱風扇往外抽風,整個氣流將從底部穿過所有硬件后由頂部排風孔排出。整個過程充分利用了氣流,使機箱內所有硬件均得到了良好的散熱。
第3頁 什么是正負壓差?
很多人不明白什么是正壓差機箱什么是負壓差機箱,甚至會和垂直風道概念混淆,這里先說明一下三者的區(qū)別。垂直風道上面已經(jīng)講過,是風道的一種設計,是氣流的運動方向,是人為設計的主動式的散熱方式。正負壓差指的是機箱內部空氣的壓強,正壓差是指機箱內部壓強大于外部壓強,負壓差則是機箱內部壓強小于外部壓強。正負壓差是一種物理屬性,是非人為設計的,但可以通過使用工具來改變機箱內外壓強的平衡,達到預期的效果。
在機箱中實現(xiàn)正負壓差的方法很簡單,實際效果也各不相同。正壓差是機箱內部壓強大于外部壓強,那么只要使用更多的風扇往里吹風,使用較少的風扇往外排風或降低排風扇通風量,就可以達到正壓差的效果。負壓差則相反,即往外排氣大于向內吸氣。
第4頁 正負壓差優(yōu)點各異
前面我們對正負壓差有了一定的了解,明白這兩種機箱最主要的區(qū)別在與內外壓強的不同。那么到底是正壓差機箱好還是負壓差機箱好呢,下面我們就來分析一下。
首先先來看一下我們身邊的機箱,你會發(fā)下這些機箱大多數(shù)是負壓差機箱,很多機箱還都延續(xù)38度機箱的散熱理念。雖然在一段時間內滿足了主流硬件的要求,但已經(jīng)顯得有些力不從心。當然負壓差可以應用于任何一種機箱結構當中,只要內部壓強小于外部壓強即可。不過我們應該看到,機箱是有很多散熱孔和小空隙的,當內部壓強小于外部壓強的時候,外部壓強較大的氣流就會通過任何一個空隙進入到機箱當中,同時會把外面的灰塵也一起帶進來,使機箱內部逐漸堆積灰塵,影響硬件壽命,所以我們說,負壓差最大的弊端在于很難防止灰塵進入,而灰塵正是影響硬件壽命的一大殺手。不過負壓差也不是沒有好處,由于外部氣流源源不斷地流入機箱內部,給機箱散熱帶來了新鮮的冷空氣,使得機箱在散熱方面可以有良好的表象。
再來說說負壓差。與正壓差相反,負壓差由于內部壓強較大,機箱內部的氣流會通過任何一個細小的空隙向外運動,由此帶來的效果就是外部的氣流只能通過指定的進氣孔進入機箱,然后通過所有空隙排出,基本杜絕了外部灰塵大肆入侵機箱的現(xiàn)象,只要做好機箱入氣孔的防塵工作,可以說,機箱內部是會很干凈的。所以防塵是正壓差為我們帶來的最大好處。當然有些朋友會說,這樣不利于散熱,的確,因為內部壓強較大,空氣在機箱內部滯留的時間自然會稍長,相比正壓差的空氣流動相稍差,溫度自然也就略高。
第5頁 垂直風道與正壓差完美融合
我們知道了垂直風道的原理,也明白了正負壓差是怎么一回事。有些朋友這時會提出問題,對于散熱較好的負壓差和防塵較好的正壓差我們應該如何選擇呢?沒錯,對于傳統(tǒng)機箱這確實是一個痛苦的選擇,不過我們應該相信一流的廠家是不會被這一小小的問題難倒,例如銀欣,采用了使用垂直風道和正壓差配合的方案,使機箱有了質的飛躍。由于垂直風道覆蓋面廣,穿透力強,通風量大,散熱強勁,對于正壓差的散熱不足問題得以彌補,而同時使用正壓差產(chǎn)生的內部壓強會把灰塵拒之門外。其實嚴格意義上,散熱的好壞并不由正負壓差來決定,而是機箱的整體設計,是看機箱內部的熱交換率。而這種垂直風道與正壓差理念的完美結合,是目前較為先進的散熱方法,在散熱及防塵方面均有出色的表現(xiàn)。綜合來說,目前市場上大部分仍然使用負壓差機箱,這種設計成熟,成不較低,擁有不錯的散熱表現(xiàn),適合大多數(shù)玩家使用。至于垂直風道與正壓差的設計現(xiàn)在也只有銀欣等少數(shù)機電廠商在做,并且價格相對也高一些,適合高端玩家,游戲發(fā)燒友使用。
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